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        高端PCB打樣聯系方式

        新聞資訊

        深圳市廣大綜合電子有限公司定期更新PCB行業新聞和高端PCB制作技術資訊

        • HDI-PCB制造的質量問題及處理經驗

        • HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊 ...

        • 剛撓結合板HDI技術混合介質激光盲孔加工

        • HDI板是為適應終端客戶電子產品輕便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃發展的一類新興工藝。采用高密度的激光微盲孔導通層間線路是制作HDI板的關鍵技術之一。將HDI應用在剛撓結合板中一個明顯的問題是由于剛 ...

        • 任意層任意互聯是以后HDI發展的趨勢

        • 智能手機及平板電腦加溫任意互聯HDI需求    一般功能型手機內部PCB板采用1+2+1的HDI設計,中階和高階的智能型手機采用2+2+2和3+2+3設計,分別使用4層和6層HD ...

        • PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法

        • 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求,它把PCB制造技術推上了新的臺階,并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外 ...

        • HDI任意層互連技術——導電膏塞孔

        • HDI任意層互連技術——導電膏塞孔文章詳細的研究了導電膏塞孔替代電鍍銅制作任意互連HDI印制板時的可靠性及其對電性能的影響。根據范·米塞斯屈服準則分析了塞孔材料CTE可靠性原理并進行實驗驗證,同時評估 ...

        • 一階HDI,二階HDIPCB怎么區分

        • 1、壓合一次后鉆孔→外面再壓一次銅箔→再鐳射——一階;2、壓合一次后鉆孔→外面再壓一次銅箔→再鐳射,鉆孔→外層再壓一次銅箔→再鐳射——二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次,就是幾階了。下面簡單介紹一下P ...

        • HDI板與普通PCB的區別

        • HDI板介紹  多層多階HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔 ...

        • PCB設計布線的注意工藝事項

        • 繪制PCB的時候,我們要考慮清楚幾個問題1、單層板還是雙層板?2、是全直插還是直插加貼片?3、工廠是否支持紅膠工藝?轉換成實際問題,就是主流的設計生產方案方案一全直插件,單面板成本分析:手工插接,過一 ...

        • FPC柔性軟板基礎知識

        • 隨著軟性PCB產量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣,現在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復合型的P ...

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