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        PCB表面處理-噴錫

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        噴錫

        目的:1.保護銅表面

                2.為下游客戶提供裝配良好的焊接面

        主要原物料:錫鉛棒


        噴錫流程

        噴錫

        前處理

        目的:將銅表面的有機污染氧化物等去除。

        主要物料:微蝕(過硫酸銨或過硫酸鈉)

        制程要點:藥水中的銅離子含量、溫度、線速


        上助焊劑

        目的:以利于銅面上附著焊錫。

        主要原物料:助焊劑

        制程要點:助焊劑的黏度與酸度,是否易于清潔


        噴錫

        目的:將銅面上附上錫。

        主要原物料:錫鉛棒(63/37)

        制程要點:

             A 機臺設備的性能

             B 風刀的結構、角度、噴壓、熱風溫度

                錫爐溫度、板子通過風刀的速度、浸

                錫時間等。

             C 外層線路密度及結構 


        后處理

        目的:將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油

                       類物質洗掉。

        制程要點:  需要考慮的幾點是: 

                              A 冷卻段的設計

                             B 水洗水的水質、水溫、及循     環設計

                              C 輕刷段


        作者:廣大綜合 修訂1.0 2019-01-15

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